PCB Engineers besteden aandacht aan welke details nuttig zijn

Er is een gezegde dat "details bepalen succes of mislukking", de afstand tussen de beginner en de oude PCB ingenieur wordt vaak weerspiegeld in sommige details.

1. Let op de richting en afstand van de componenten die op de rand van het PCB-bord worden geplaatst

Aangezien PCB's over het algemeen zijn gemaakt van puzzelstukjes, moeten apparaten in de buurt van de rand aan twee voorwaarden voldoen.

De eerste voorwaarde is parallel aan de snijrichting (zodat de mechanische belasting van het apparaat gelijkmatig is, wanneer de pleister moet worden gesplitst, kunnen de krachtrichtingen van de twee pads verschillen, waardoor het element en de pad eraf kunnen vallen)

De tweede voorwaarde is dat het apparaat niet binnen een bepaalde afstand kan worden geplaatst (om schade aan de onderdelen te voorkomen wanneer het board wordt gesneden)

2. Let op de afstand tussen de patches

De afstand tussen chipcomponenten is een probleem waar ingenieurs op moeten letten bij het leggen. Als de afstand te klein is, soldeerpasta afdrukken en het vermijden van solderen zijn zeer moeilijk.

De aanbevolen afstand is als volgt

Vereisten voor afstand van het apparaat tussen patches:

Zelfde soort apparaat: ≥0.3mm

Verschillende soorten apparaten: ≥0.13 * h + 0.3mm (h is het maximum hoogteverschil van naburige componenten)

De afstand tussen componenten die alleen handmatig kan worden gepatcht: ≥1,5 mm

De bovenstaande suggesties zijn alleen ter referentie, volgens de SPECIFICATIES van het PCB-procesontwerp van hun respectieve bedrijven.

3. Let op de afstand tussen de draden of componenten en de rand van het bord

Houd er rekening mee dat de leads of componenten niet te dicht bij de rand van het bord kunnen liggen, vooral niet in het enkelzijdige bord. De algemene eenzijdige raad is meestal een papieren bord, dat is gemakkelijk te breken na wordt benadrukt. Als u componenten op de rand aansluit of plaatst, wordt dit beïnvloed.

4. Plaatsing van IC-ontkoppelingscondensatoren

De ontkoppelingscondensatoren moeten in de buurt van de energiepoort van elke IC worden geplaatst, en zo dicht mogelijk bij de energiepoort van de IC. Wanneer een chip meerdere stroompoorten heeft, moeten voor elke poort ontkoppelingscondensatoren worden geregeld.

5. De behandeling van lijnhoeken

Normaal gesproken zal er een verandering in de dikte op de hoeken van de lijn, maar wanneer de lijn diameter verandert, zullen sommige reflecties optreden. De hoek methode is het ergste voor de dikte van de lijn, de 45-graden hoek is beter, en de afgeronde hoek is de beste. Echter, de afgeronde hoeken zijn lastiger voor PCB-ontwerp, dus het wordt over het algemeen bepaald door de gevoeligheid van het signaal. Over het algemeen is een hoek van 45 graden voldoende voor signalen. Alleen die zeer gevoelige lijnen moeten afgeronde hoeken gebruiken.

6 . Het is het beste om niet te raken de pad op de via, anders zal het gemakkelijk leiden tot soldeerlekkage.

7. De breedte van het lood aan beide zijden van het onderdeelpad moet hetzelfde zijn.

8. Als het lood kleiner is dan de stootkussen van de plug-in, moet u teardrops toevoegen.

Het toevoegen van teardrop heeft de volgende voordelen:

1. Vermijd de plotselinge afname van de breedte van de signaallijn en oorzaak reflectie, waardoor de verbinding tussen het spoor en het componentpad soepel kan verlopen.

2. Los het probleem op dat de verbinding tussen het pad en het spoor gemakkelijk wordt verbroken door de slagkracht.

3. De installatie van teardrops kan ook de PCB printplaat er mooier laten uitzien.