Wat zijn de PCB-bedradingsregels?

I. Lay-out

10 regels voor componentlay-out:

1. Volg het lay-outprincipe van 'eerst groot, later klein, eerst moeilijk, later gemakkelijk'. Dat wil zeggen dat belangrijke circuits en kerncomponenten als eerste moeten worden uitgelegd.

2. In de lay-out moet naar het principeblokdiagram worden verwezen en de hoofdcomponenten moeten worden gerangschikt volgens de hoofdsignaalstroomregel van het afzonderlijke bord.

3. De opstelling van componenten moet handig zijn voor foutopsporing en onderhoud. Dat wil zeggen dat grote componenten niet rond kleine componenten geplaatst kunnen worden en dat er voldoende ruimte moet zijn rond de componenten en apparaten die gedebugged moeten worden.

4. Voor hetzelfde structurele circuitonderdeel moet zoveel mogelijk de "symmetrische" standaardlay-out worden aangenomen;

5. Optimaliseer de lay-out volgens de normen van gelijkmatige verdeling, evenwichtig zwaartepunt en mooie lay-out;

6. Hetzelfde type plug-in componenten moet in één richting in de X- of Y-richting worden geplaatst. Hetzelfde type polaire discrete componenten moet er ook naar streven om consistent te zijn in de X- of Y-richting om productie en inspectie te vergemakkelijken.

7. Warmtegenererende componenten moeten over het algemeen gelijkmatig worden verdeeld om de warmteafvoer van het enkele bord en de hele machine te vergemakkelijken. Temperatuurgevoelige apparaten anders dan temperatuurdetectiecomponenten moeten uit de buurt worden gehouden van componenten met een hoge warmtegeneratie.

8. De lay-out moet proberen te voldoen aan de volgende vereisten: de totale verbinding is zo kort mogelijk en de belangrijkste signaallijn is het kortst; hoogspannings- en hogestroomsignalen zijn volledig gescheiden van zwakke signalen met kleine stroom en lage spanning; analoge signalen zijn gescheiden van digitale signalen; hoogfrequente signalen zijn gescheiden van laagfrequente signalen; de afstand tussen hoogfrequente componenten moet voldoende zijn.
9. De opstelling van de ontkoppelingscondensator moet zo dicht mogelijk bij de voedingspin van de IC liggen en de lus die tussen de ontkoppelingscondensator en de voeding en aarde wordt gevormd, moet zo kort mogelijk zijn.
10. Bij het uitleggen van componenten moet er rekening mee worden gehouden dat apparaten die dezelfde voeding gebruiken, zoveel mogelijk bij elkaar moeten worden geplaatst om toekomstige scheiding van de voedingen te vergemakkelijken.

2. Prioriteit van bedrading

Belangrijke signaallijnen krijgen prioriteit: belangrijke signalen zoals analoge kleine signalen, hogesnelheidssignalen, kloksignalen en synchronisatiesignalen krijgen prioriteit bij de bedrading
Density priority-principe: Begin met bedrading vanaf het apparaat met de meest complexe verbindingsrelatie op het enkele bord. Begin met bedrading vanaf het gebied met de dichtste verbinding op het enkele bord
Opmerking:
a. Probeer speciale bedradingslagen te bieden voor belangrijke signalen zoals kloksignalen, hoogfrequente signalen, gevoelige signalen en zorg voor een minimale lusoppervlakte. Indien nodig moeten handmatige prioriteitsbedrading, afscherming en verhoogde veiligheidsafstand worden toegepast om de signaalkwaliteit te garanderen.
b. De EMC-omgeving tussen de vermogenslaag en de aardingslaag is slecht en signalen die gevoelig zijn voor interferentie dienen te worden vermeden.
c. Netwerken met impedantiecontrolevereisten moeten zo veel mogelijk worden gerouteerd volgens de vereisten voor lijnlengte en lijnbreedte.