Wat zijn de etsmethoden voor printplaten
May 27, 2020
Er zijn 4 soorten etsmethoden voor printplaten.
1) Splash-ets:
Het principe van spatetsen is om een mes of beker aan te sluiten op de roterende as van een motor. Wanneer de motor draait, wordt het etsmiddel onder invloed van middelpuntvliedende kracht op het bord gespoten. Met andere woorden, het contact tussen de plaat en de oplossing hangt af van de rotatie van de as. Splash etsen is beter dan schuim etsen omdat het gelijkmatig etst en minder zijerosie heeft, maar slechts een beperkt aantal planken tegelijk kan worden geëtst. Deze etsmethode gebruikt gewoonlijk ijzerchloride en Mingrong-sulfaat als etsmiddel. Containers met grote capaciteit worden gebruikt op de bodem van de tank om vervanging van de oplossing te verminderen. Deze techniek is langzamer dan automatisch spuiten en wordt daarom nu zelden gebruikt.
2) Schuimetsen:
Deze technologie heeft enkele wijzigingen aangebracht in de technologie van immersie-etsen. Het verschil is dat het gas in de lucht in de etsoplossing komt. Gas speelt twee rollen bij het passeren van de oplossing:
1) Zorg ervoor dat er continu vers etsmiddel op het oppervlak zit om het opgeloste metaal weg te spoelen;
2) Verbeter het oxiderende vermogen en regenereer het etsmiddel.
De etssnelheid is afhankelijk van de luchtdruk. Wanneer het een bepaald niveau bereikt (luchtdruk bereikt gewoonlijk 2 Pa), zal de etskwaliteit zeer hoog zijn. Deze etsmethode gebruikt bromidesulfaat en persulfaatbeplating als etsmiddel. Het belangrijkste nadeel van schuimetsen is dat bij gebruik van waterstofperoxide en zwavelzuur als etsmiddel veel corrosieve dampen ontstaan. Als schuimets wordt gebruikt, moeten we rook effectief opvangen en zuiveren.
3) Onderdompelingsets:
Immersie-ets is een half-peddeltechniek. Het heeft alleen een tank met etsoplossing nodig om het bord in de oplossing onder te dompelen. Het bord moet worden ondergedompeld totdat het etsen is voltooid. Het vereist een lange etstijd en de etssnelheid is erg laag. De etssnelheid kan worden verhoogd door de etsoplossing te verhitten. Deze methode is geschikt voor kleine borden of prototypeborden. Onderdompelingsets gebruikt gewoonlijk zwavelzuur dat wordt toegevoegd met perszwavelzuur of waterstofperoxide als etsmiddel.
4) Spuitetsen:
De eenvoudigste vorm van spuiten is een doos met daaronder een groef. De etsoplossing wordt onder druk gelijkmatig door een spuitmond uit de tank getrokken en op het oppervlak van het bord gespoten. Het spuit een frisse oplossing op het bord en heeft een hoge etssnelheid. De volgende factoren bepalen de uniformiteit van het etsen:
1) Spuitpatroon, sterkte, consistentie van sproeivolume en plaats van lozing;
2) Als het een dubbel paneel is, spuit dan aan beide kanten.
3) De chemische eigenschappen van het etsmiddel, de druk van de pomp, de vorm van het mondstuk en de plaatsingspositie, deze omstandigheden bepalen de etssnelheid;
In het gesloten kringloopsysteem wordt het bord continu geëtst. De etssnelheid van dit systeem is hoog, terwijl de zijetsing klein is en de fijne lijnresolutie goed is. Vanwege de hoge opbrengst en fijne korrelresolutie van spuitetsing is dit de meest gebruikte technologie. Bij deze techniek wordt vaak een etsmiddel voor oxideren gebruikt om dubbelzijdig geplateerde doorlopende gaten te etsen. Systeemapparatuur moet gemaakt zijn van zuur- of alkalibestendige materialen, zoals PVC. Als het systeem echter zwavelzuur / waterstofperoxide gebruikt als etsmiddel, is roestvrij staal, polycarbonaat of polypropyleen vereist. Er zijn twee soorten spray-etstechnologie:
1) Verticaal spuiten: Bij deze techniek wordt geëtst door het bord op een plank te plaatsen, zodat het bord kan worden verlaagd tot het gebied van de sproeikist. Met een groot aantal op en neer of links en rechts beweging van het mondstuk om te etsen, om het gewenste resultaat te bereiken.
2) Horizontaal spuiten: deze technologie heeft twee rijen onafhankelijk bestuurde spuitdoppen aan de boven- en onderkant. Dubbelzijdig horizontaal etsen wordt meestal voornamelijk gebruikt om dubbelzijdige panelen te produceren.
Spuitetsmachine kan volautomatisch of halfautomatisch verticaal of horizontaal etsen. Dit geautomatiseerde etsen omvat drukregeling, verwarming, specifieke zwaartekrachtindicator en regeneratie van de oplossing. De automatische apparatuur is ontworpen om de productiesnelheid te verhogen. Het bord wordt op de plank geplaatst. Bij het passeren van de etskamer zwaait een rij spuitmonden om het bord aan een of beide zijden te spuiten en te etsen, en het schap moet worden gespoeld en geneutraliseerd met water. De druk van elke rij spuitmonden is eenvoudig te regelen.
Het is bewezen dat de roterende etsmachine zeer effectief is voor de productie van sjablonen voor printplaten of een klein aantal printplaten. In dit apparaat wordt de etsoplossing op de bodem van de tank geplaatst, die kwartsverwarming gebruikt, het kan elektronisch worden geregeld om de verwarmingstijd te verkorten en de temperatuur constant te houden.