Top 10 veelvoorkomende problemen bij PCB-ontwerp

1. Karakterafdekking lasplaat SMD lasplaat, wat ongemak veroorzaakt bij het aan-uit testen van printplaat en lassen van componenten.

2, het karakterontwerp is te klein, wat resulteert in zeefdrukproblemen, te grote karakteroverlapping, moeilijk te onderscheiden.

Ten tweede de grafische laag van misbruik

1. Heb wat nutteloze verbindingen gemaakt op enkele grafische lagen. Ontworpen circuits met meer dan vijf lagen in plaats van vier lagen, wat voor misverstanden zorgde.

2. Het is gemakkelijk om diagrammen te ontwerpen. Neem Protel-software als voorbeeld om lijnen op elke laag te tekenen en lijnen op elke laag te markeren.

3. Overtreding van routinematig ontwerp, zoals het ontwerp van het oppervlak van de componenten op de onderste laag en het ontwerp van het lasoppervlak op de bovenkant, wat overlast veroorzaakt.

Iii. Overlap van lasplaten

1. De overlapping van de lasschijf (behalve de schijf voor oppervlaktebinding) betekent de overlapping van gaten. Tijdens het boorproces wordt de boor gebroken door herhaaldelijk boren op één plaats, waardoor gaten worden beschadigd.

2. De twee gaten in de meerlagige plaat overlappen elkaar, zoals één gat is de isolatieplaat en het andere gat is de verbindingsplaat (flappen), die wordt weergegeven als de isolatieplaat nadat het negatief is getekend, wat resulteert in het schroot.

Iv. De opening van de enkelzijdige lasplaat instellen

1. Enkel gelaste plaat heeft over het algemeen geen gaten. Als het boren moet worden gemarkeerd, moet de opening zo zijn ontworpen dat deze nul is.Als de numerieke waarde is ontworpen, zullen de coördinaten van het gat op deze positie verschijnen wanneer de boorgatgegevens worden gegenereerd en zal het probleem ontstaan.

2. De enkelzijdige lasplaat moet speciaal worden gemarkeerd als er een gat wordt geboord.

Vijf, de elektrische formatie is een bloemlasplaat en verbinding

Vanwege de krachtbron die is ontworpen als een spatkussen, is de formatie het tegenovergestelde van de afbeelding op het eigenlijke printbord en zijn alle verbindingen isolatielijnen, waarover de ontwerper heel duidelijk moet zijn.Hier moet trouwens op worden gelet dat de lijnen van verschillende sets stroombronnen of van verschillende soorten grond worden getrokken om geen openingen achter te laten, de twee sets stroombronnen kort te sluiten of een gebiedsblokkade van de aansluiting (zodat één set stroombronnen is gescheiden).

Teken een pad met een opvulblok

Het vulblok-tekenblok kan de DRC-inspectie doorstaan ​​bij het ontwerpen van het circuit, maar is niet geschikt voor verwerking. Daarom kan het type pad niet rechtstreeks lasweerstandsgegevens genereren. Wanneer de lasflux wordt toegepast, wordt het vulblokgebied bedekt door de lasflux, wat resulteert in de lasmoeilijkheid van het apparaat.

Zeven, de definitie van verwerkingsniveau is niet duidelijk

1. Het enkele paneel is ontworpen op de bovenste laag. Als de positieve en negatieve delen niet worden uitgelegd, kan het paneel zijn uitgerust met apparaten en niet gemakkelijk te lassen zijn.

2. Zo worden bijvoorbeeld TOP MID1 en MID2 Onderste vier lagen gebruikt bij het ontwerp van een vierlagige plaat, maar de verwerking is niet in een dergelijke volgorde geplaatst, wat uitleg behoeft.

Te veel vulblokken in het ontwerp of vulblokken met hele dunne lijnen

1. Er is een fenomeen van verlies van lichtgeverfde gegevens en de lichtgeverfde gegevens zijn onvolledig.

2. Aangezien de vulblokken lijn voor lijn worden getrokken in de verwerking van lichttekeninggegevens, is de hoeveelheid gegenereerde lichttekeninggegevens vrij groot, wat de moeilijkheid van gegevensverwerking vergroot.

9. Plakpad voor opbouwapparaat is te kort

Dit is voor aan-uit testen. Voor apparaten met opbouwmontage die te dicht zijn, is de ruimte tussen de twee benen relatief klein en is de soldeerplaat ook relatief dun. De installatie van testnaalden moet kruislings zijn (links en rechts).

De afstand tussen grote rasters is te klein

De rand tussen de rasterlijnen in een groot gebied is te klein (minder dan 0,3 mm). In het productieproces van bedrukt karton worden na het renderen waarschijnlijk veel filmfragmenten aan het bord gehecht, wat resulteert in onderbroken lijnen.