Wat is het idee voor de lay-out van pcb-ontwerp
May 22, 2020
Lay-out is gebaseerd op uitgebreide aandacht voor signaalkwaliteit, EMC, thermisch ontwerp, DFM, DFT, structuur, veiligheid en andere eisen, plaats het apparaat redelijk op het bord. In high-speed PCB ontwerp, redelijke lay-out is de eerste stap in PCB design succes. Vervolgens zal ik de ideeën en principes van PCB lay-out te introduceren.
Ideeën voor lay-out
In het pcb-lay-outproces is de eerste overweging de grootte van het PCB. Ten tweede moeten we rekening houden met de apparaten en gebieden die structurele positioneringsvereisten hebben, zoals of deze beperkt is in hoogte, beperkt in breedte en geponste en sleuven. Dan, volgens het circuit signaal en power flow richting, pre-lay-out elke circuit module, en ten slotte de lay-out van alle componenten volgens het ontwerp principes van elke circuit module.
Basisprincipes van lay-out
1. Communiceer met relevant personeel om te voldoen aan de speciale eisen van structuur, SI, DFM, DFT, EMC.
2. Volgens het structuurelement diagram, plaats connectoren, montage gaten, indicator lichten en andere apparaten die moeten worden geplaatst, en geef deze apparaten niet-verwijderbare attributen en afmetingen hen.
3. Volgens het diagram voor het structurele element en de bijzondere eisen van sommige apparaten, stelt u een verboden bedradingsgebied en een verboden lay-outgebied in.
4. Houd uitgebreid rekening met de prestaties en verwerkingsefficiëntie van pcb's om de processtroom te selecteren (prioriteit is eenzijdige SMT; eenzijdige SMT + plugin; dubbelzijdige SMT; dubbelzijdige SMT + plugin), en lay-out volgens verschillende verwerkingskenmerken
5. Raadpleeg de resultaten van de pre-lay-out bij het regelen, volgens het lay-outprincipe van 'big first' en 'difficult first'.
6. De lay-out moet zoveel mogelijk aan de volgende eisen voldoen: de totale bedrading is zo kort mogelijk, de belangrijkste signaallijn is de kortste; het hoogspanningssignaal, het hoge stroomsignaal is volledig gescheiden van het zwakke signaal van laagspanning en een klein stroomsignaal; het analoge signaal is gescheiden van het digitale signaal; hoogfrequente signalen worden gescheiden van laagfrequente signalen; de afstand van hoogfrequente componenten moet voldoende zijn. Onder het uitgangspunt van het voldoen aan de eisen van simulatie en timing analyse, lokale aanpassingen worden gemaakt.
7. Voor zover mogelijk, hetzelfde circuit deel neemt een symmetrische modulaire lay-out.
8. De aanbevolen rasterlay-out voor lay-out is 50 mil, en voor ic-apparaatindeling is het aanbevolen raster 25 mil. Wanneer de lay-outdichtheid hoog is, wordt voor kleine oppervlaktemountapparaten de rasterinstelling aanbevolen om niet minder dan 5mijl te zijn.
Lay-outprincipes van speciale componenten
1. Verkort de verbindingslengte tussen FM-componenten zoveel mogelijk. Componenten die storingsgevoelig zijn, kunnen niet te dicht bij elkaar staan, proberen hun distributieparameters en elektromagnetische interferentie van elkaar te verminderen.
2. Voor apparaten en draden die een groter potentieel verschil kunnen hebben, moet de afstand tussen deze apparaten worden vergroot om onbedoelde kortsluiting te voorkomen. Apparaten met sterke elektriciteit moeten worden geplaatst op plaatsen waar het menselijk lichaam niet gemakkelijk toegankelijk is.
3. Onderdelen met een gewicht van meer dan 15 g moeten met beugels worden bevestigd en vervolgens worden gelast. Voor grote en zware componenten met grote warmteopwekking is het niet gepast om ze op het PCB te installeren. De warmteafvoer moet worden overwogen op de behuizing van de hele machine. De thermische apparaten moeten ver weg zijn van de verwarmingstoestellen.
4. Voor de lay-out van verstelbare componenten zoals potentiometers, verstelbare inductantieerspoelen, variabele condensatoren en microschakelaars, moet rekening worden gehouden met de structurele vereisten van de hele machine, zoals hoogtelimiet, gatgrootte en centrumcoördinaten.
5. Reserveer de posities die worden ingenomen door pcb-plaatsplaatsingsgaten en vaste beugels.
Controleren na indeling
In PCB-ontwerp, redelijke lay-out is de eerste stap in het succes van PCB-ontwerp. Ingenieurs moeten het volgende na het voltooien van de lay-out strikt controleren:
1. Of pcb-groottemarkering en apparaatindeling in overeenstemming zijn met de structurele tekeningen en of deze voldoet aan de vereisten voor het productieproces van pcb's, zoals een minimale diafragma en minimale lijnbreedte.
2. Of de componenten interfereren met elkaar in tweedimensionale en driedimensionale ruimten, en of ze zullen interfereren met de structurele schil.
3. Of alle onderdelen zijn geplaatst.
4. Of de onderdelen die vaak moeten worden aangesloten of vervangen gemakkelijk te pluggen en te vervangen zijn.
5. Is er een goede afstand tussen het thermische apparaat en het verwarmingselement?
6. Het is handig om het instelbare apparaat aan te passen en op de knop te drukken.
7. Of de lucht van de locatie waar de radiator is geïnstalleerd duidelijk is.
8. Of de signaalstroom soepel verloopt en de interconnectie het kortst is.
9. Of het probleem van de lijninterferentie wordt overwogen.
10.Of de stekker en het stopcontact niet in overeenstemming zijn met het mechanische ontwerp.

