Wat is SMT?

SMT-patch verwijst naar een reeks technologische processen die worden verwerkt op basis van PCB. PCB wordt afgekort als printplaat. SMT is oppervlakteassemblagetechnologie en de meest populaire technologie en proces in de elektronische assemblage-industrie. Het is een circuitassemblagetechnologie die loodvrije of kortleidende opbouwcomponenten op het oppervlak van een printplaat of andere substraten installeert en vervolgens soldeert en monteert door reflow-solderen of dompelsolderen. Onder normale omstandigheden zijn de elektronische producten die we gebruiken ontworpen door PCB plus verschillende condensatoren, weerstanden en andere elektronische componenten volgens het ontworpen schakelschema, dus alle soorten elektrische apparaten vereisen verschillende SMT-verwerkingstechnieken om te verwerken.

SMT basisprocescomponenten

1. Zeefdruk: het is de taak om soldeerpasta of lijmlijm op de printplaten te printen ter voorbereiding op het lassen van componenten. De gebruikte apparatuur is een zeefdrukmachine die zich in de voorhoede van de SMT-productielijn bevindt.

2. Doseren: Het is om de lijm op de vaste positie van de printplaat te laten vallen. De belangrijkste functie is om de componenten op de printplaat te bevestigen. De gebruikte apparatuur is een dispenser die zich vooraan in de SMT-productielijn of achter de inspectieapparatuur bevindt.

3. Montage: Zijn functie is het nauwkeurig installeren van opbouwcomponenten op een vaste positie op de printplaat. De gebruikte apparatuur is een plaatsingsmachine, die zich achter de zeefdrukmachine in de SMT-productielijn bevindt.

4. Uitharding: Het heeft als functie de patchlijm te smelten, zodat de aan het oppervlak gemonteerde componenten en de print stevig aan elkaar worden gehecht. De gebruikte apparatuur is een hardingsoven achter de plaatsingsmachine in de SMT-productielijn.

5. Solderen met terugvloeiing: het heeft als functie de soldeerpasta te smelten, zodat de aan het oppervlak gemonteerde componenten en de print stevig met elkaar worden verbonden. De gebruikte apparatuur is een reflow-soldeeroven, die zich achter de plaatsingsmachine in de SMT-productielijn bevindt.

6. Reiniging: De functie is het verwijderen van de schadelijke lasresten zoals flux op de gemonteerde printplaat. De gebruikte apparatuur is een wasmachine en de locatie is mogelijk niet online of offline vast.
7. Inspectie: Zijn functie is het inspecteren van de geassembleerde PCB' s laskwaliteit en montagekwaliteit. De gebruikte apparatuur is een vergrootglas, microscoop, online tester (ICT), vliegende sondetester, automatische optische inspectie (AOI), X-RAY inspectiesysteem, functietester, enz. De positie kan op een geschikte plaats op de productie worden geplaatst lijn volgens de behoeften van inspectie.