Wat veroorzaakte het doorbranden van de printplaat?

Tijdens het ontwerp van printplaten en het productieproces van printplaten, moeten ingenieurs niet alleen voorkomen dat printplaten per ongeluk worden aangetroffen tijdens het productieproces, maar moeten ze ook ontwerpfouten vermijden. Voordat we ingaan op PCBA-foutanalysetechnieken, laten we eens kijken naar enkele van de redenen waarom een ​​printplaat kan verbranden. Verbrande printplaten zijn niet per se defecten op zich, ze worden vaak veroorzaakt door andere inconsistente componenten of defecten op de printplaat. Laten we eens kijken waardoor het bord doorbrandt.

1. Extreme temperaturen of vocht in de lucht

Door de structuur van de PCBA zelf kan, wanneer deze zich in een ongunstige omgeving bevindt, gemakkelijk schade aan de printplaat worden toegebracht. Extreme temperaturen of temperatuurveranderingen, andere omstandigheden zoals een te hoge luchtvochtigheid en hoge trillingen zijn factoren die kunnen leiden tot verminderde prestaties of zelfs het afdanken van printplaten.

Veranderingen in de omgevingstemperatuur kunnen bijvoorbeeld vervorming van de printplaat veroorzaken. Dit kan soldeerverbindingen breken, de vorm van het bord verbuigen of het kan er ook voor zorgen dat de koperdraden op het bord breken. De meeste elektronische componenten werken niet goed boven de 70 graden, dus ontwerpen voor toepassingen bij hoge temperaturen is lastig maar noodzakelijk. Anders zullen de componenten doorbranden en in ernstige gevallen kan de hele machine afbranden.

Aan de andere kant kan vocht in de lucht oxidatie, corrosie en roest veroorzaken op metalen oppervlakken zoals blootgestelde kopersporen, soldeerverbindingen, pads en componentkabels, wat op zijn beurt kan leiden tot slijtage van soldeer of metalen onderdelen, waardoor componentkabels breken, resulterend in kortsluiting of verbrande printplaat.

2. Onjuiste afstand tussen componenten

De componenten zijn te strak op elkaar gepakt op de printplaat, omdat er geen overtollige ruimte is tussen de twee aangesloten printplaten, wat de neiging heeft de componenten op te warmen, wat wrijving veroorzaakt tijdens transport, schudden of hoge temperaturen. Heeft invloed op aangrenzende componenten. Daarom moet u de printplaat in een antistatische verpakking wikkelen en de componenten isoleren.

Als de componenten te dicht bij elkaar staan, zullen componenten zonder de benodigde ruimte ook de aangrenzende componenten aantasten als de temperatuur stijgt, waardoor overvulling van het bord moet worden voorkomen. Dit zal niet alleen de kosten verlagen en de productie versnellen, maar het zal u ook helpen om kostbare fouten te voorkomen die u later zouden kunnen achtervolgen.

3. Componentstoringen en technicusfouten

Het belangrijkste onderdeel van de PCB-assemblage is de ontwerpfase, dus als er iets misgaat in de ontwerpfase, is de kans groot dat het bord later defect raakt of verbrandt. Dus door tijdens de montage te controleren of de juiste diodes en condensatoren voor het bord zijn gespecificeerd, wordt de kans op doorbranden als gevolg van defecte componenten verminderd.

De printplaat kan door slechte bescherming doorbranden. Gebrek aan zekering van de juiste grootte. Hoogspanningsbeveiligingsdiodes beschermen het bord tegen doorbranden bij blikseminslag of andere spanningspieken.

Andere oorzaken van inbranden van het bord zijn gerelateerd aan een technische fout. Als het bord verkeerd is aangesloten of op het verkeerde type voeding is aangesloten, zal het uiteindelijk doorbranden. Als de installatiebestanden rommelig zijn of niet bestaan, kan de veldtechnicus de kaarten ook verkeerd aansluiten.

Daarom zijn er nog steeds veel redenen waarom de printplaat verbrandt en er is professioneel personeel nodig om deze factoren te vermijden. Als een professionalelektronische productieservice:leverancier, Tecoo heeft meer dan 20 jaar productie-ervaring in deze industrie. We zullen onze professionele kennis gebruiken om klanten te helpen deze problemen te voorkomen, tijd en kapitaalkosten voor klanten te besparen en hun time-to-market te verkorten.