Gedetailleerde processtroom van PCB-productie (2)

Ten zesde, de buitenste laag; de buitenste laag is ongeveer hetzelfde als het proces van de binnenste laag van de eerste stap, en het doel is om het daaropvolgende proces om een ​​circuit te maken te vergemakkelijken

1. Voorbehandeling: Reinig het oppervlak van de plaat door beitsen, slijpen en drogen om de hechting van de droge film te vergroten.

2. Lamineren: plak de droge film op het oppervlak van het PCB-substraat om de volgende beeldoverdracht voor te bereiden.

3. Belichting: Bestraling met UV-licht wordt uitgevoerd om de droge film op het bord een staat van polymerisatie en niet-polymerisatie te laten vormen.

4. Ontwikkeling: Los de droge film op die niet gepolymeriseerd is tijdens het belichtingsproces, laat een opening achter.

Zevende,Secundaire koper en ets; secundaire koperbeplating, etsen;

1. Twee koperen: het galvaniseerpatroon, het chemische koper wordt aangebracht op de plaats waar de droge film niet in het gat is bedekt; tegelijkertijd worden de geleidbaarheid en de koperdikte verder vergroot en vervolgens vertind om de integriteit van de lijnen en gaten tijdens het etsen te beschermen.

2. SES: Het onderste koper van het bevestigingsgebied van de droge film (natte film) van de buitenste laag wordt geëtst door processen zoals filmverwijdering, etsen en tinstrippen, en het circuit van de buitenste laag is nu voltooid.

Acht, soldeermasker: kan het bord beschermen, oxidatie en andere verschijnselen voorkomen

1. Voorbehandeling: beitsen, ultrasoon wassen en andere processen om plaatoxiden te verwijderen en de ruwheid van het koperoppervlak te vergroten.

2. Afdrukken: bedek de plaatsen waar de printplaat niet hoeft te worden gesoldeerd met soldeerbestendige inkt om te beschermen en te isoleren.

3. Voorgebakken: droog het oplosmiddel in de soldeermaskerinkt terwijl u de inkt uithardt voor blootstelling.

4. Blootstelling: soldeerbestendige inkt wordt uitgehard door bestraling met UV-licht en hoogmoleculair polymeer wordt gevormd door fotopolymerisatie.

5. Ontwikkeling: verwijder de natriumcarbonaatoplossing in de niet-gepolymeriseerde inkt.

6. Nabakken: om de inkt volledig uit te harden.

Negen, Tekst; gedrukte tekst

1. Beitsen: reinig het oppervlak van het bord, verwijder de oxidatie van het oppervlak om de hechting van drukinkt te versterken.

2. Tekst: gedrukte tekst is handig voor het daaropvolgende lasproces.

tien, oppervlaktebehandeling OSP; de zijkant van de blanke koperen plaat die moet worden gelast, is gecoat om een ​​organische film te vormen om roest en oxidatie te voorkomen

Elf, Vormen; gong uit de vorm van het bord dat door klanten wordt vereist, wat handig is voor klanten om SMT-patch en montage uit te voeren;

Twaalf, Vliegende sondetest; test het circuit van het bord om de uitstroom van het kortsluitbord te voorkomen;

Dertien, FQC; eindinspectie, volledige bemonstering en volledige inspectie nadat alle processen zijn voltooid

Veertien, verpakking, uit het magazijn; vacuüm verpakken van de afgewerkte printplaat, verpakking en verzending, en voltooiing van de levering;