Reinigingsprobleem van PCB printplaat

Met de ontwikkeling van de elektronica-industrie hebben veel bedrijven in binnen- en buitenland de technologie en apparatuur voor golfsolderen en reflow-solderen overgenomen, wat niet alleen de productie-efficiëntie verbetert, maar ook de laskwaliteit verbetert. Door het bestaan ​​van verschillende vervuilingsfactoren hebben de corrosie en kortsluitingen van de rails en componenten van de printplaat de betrouwbaarheid van de printplaat echter ernstig aangetast. Daarom is een strikte reiniging van printplaten en printplaatcomponenten (PCA), vooral militaire producten, noodzakelijk.

PCB-vervuiling in het montage- en lasproces komt voornamelijk voort uit hantering, gebruik van flux, lasproces en werkomgeving, waardoor verschillende milieuvervuiling ontstaat. Omgevingstemperatuur en vochtigheid zullen de gevaren voor vervuiling verergeren. De mate van risico hangt af van de opslagtijd en de lengte van de opslagomgeving.

1. Verontreiniging van lood met componenten

De meest voorkomende vervuiling van componentlood is oxidatie van het oppervlak en vervuiling door vingerafdrukken, zoals oxidefilm op een vernikkeld loodoppervlak, koperbeplating of sommige soorten vertinde oxidefilm op het componentloodoppervlak. Wanneer er zich oxiden vormen op het oppervlak van de coating, wordt de coating donkerder, waardoor de soldeerbaarheid van de componentlood vermindert. Er zijn veel factoren die oxiden vormen. Naast het fabricageproces van de onderdelen zelf zijn de belangrijkste factoren de opslagtijd en omgeving van de onderdelen. De belangrijkste componenten van de vingerafdruk zijn water, huidolie en natriumchloride, evenals handproducten en cosmetica, die tot op zekere hoogte reageren met het substraat, waardoor de soldeerbaarheid van de draad van het apparaat wordt verminderd.

2. Verontreiniging door montage van printplaten

Tijdens de montage van de printplaat moeten sommige onderdelen worden beschermd met een masker en sommige onderdelen moeten worden bevestigd of verzegeld met siliconenrubber, epoxyhars, enz. Het masker wordt gebruikt om te voorkomen dat het oppervlak van sommige onderdelen" voer" uit; door soldeer of plastic verbindingen. nat. Maskers die gewoonlijk bij de montage worden gebruikt, zijn tape, thermoplastisch polymeer, butylester of gemodificeerde butylester, ammoniaklatex, siliconenrubber en polymeervloeistof opgelost in oplosmiddel met hoge dampdruk. Onder invloed van lassen bij hoge temperatuur wordt de hechting van de tape een soort verontreiniging die moeilijk te verwijderen is. In hete oplosmiddelen en oplosmiddeldampen die onoplosbaar of onoplosbaar zijn in water, worden colloïden gevormd. Thermoplastisch impregneermiddel blijft achter op het oppervlak van de component, enz., Wat leidt tot vervuiling.

3. Flux-besmetting

Nadat PCB-componenten zijn gesoldeerd, zijn er twee soorten verontreinigingen op het substraat: de ene is dat de verontreinigingen in de flux worden verspreid door het soldeer op de PCB, en de andere zijn de verontreinigingen die door de flux zelf op de PCB worden gegenereerd. Er zijn drie soorten flux: anorganische flux (inclusief anorganische zuren, zouten en anorganische gassen, enz.), Colofonium of op hars gebaseerde organische flux, niet-colofonium of niet-harsachtige organische flux.

De flux diffundeert van het metaaloppervlak naar het oxide door fysische en chemische actie, terwijl het bevochtigen van het metaal door het vloeibare soldeer wordt bevorderd. Tijdens dit proces veranderen de verontreinigingen chemisch en diffunderen ze in het volledige fluxresidu. De rol van colofonium of harstype laspaar zal van het metaaloxide rosinaat of metaalzeep maken. Als het halogenide wordt gebruikt als activator van colofoniumvloeistof, als een conventioneel bestanddeel van in water oplosbare anorganische en organische fluxformuleringen, kan het metaaloxiden omzetten in metaalhalogeniden. Daarom kan het fluoride, chloride of hydroxide dat in de fluxformulering wordt gebruikt, gewone tin-, lood- en koperoxiden omzetten in chloriden. Dit chloride is een zeer corrosieve verontreiniging. Wanneer fluxresten insluitsels worden in het soldeer, met name verbindingen met hoge dampdruk, vindt ontgassen plaats onder verminderde druk, waardoor een groot aantal bellen en trachoom ontstaat, waardoor de kwaliteit van de soldeerverbindingen vermindert.