Een korte beschrijving van het oppervlaktebehandelingsproces van de printplaat-PCB?

PCB-oppervlaktebehandelingstechnologie verwijst naar het proces van het kunstmatig vormen van een oppervlaktelaag die verschilt van de mechanische, fysische en chemische eigenschappen van het substraat op de PCB-componenten en elektrische verbindingspunten. Het doel is om een ​​goede soldeerbaarheid of elektrische prestaties van de PCB te garanderen. Aangezien koper meestal voorkomt in de vorm van oxiden in de lucht, wat de soldeerbaarheid en elektrische prestaties van de PCB ernstig beïnvloedt, is oppervlaktebehandeling van de PCB vereist.

1. Heteluchtnivellering (spuitbus HASL)

Golfsolderen is de beste soldeermethode waar doorlopende apparaten de overhand hebben. Het gebruik van oppervlaktebehandelingstechnologie voor heteluchtnivellering is voldoende om aan de procesvereisten van golfsolderen te voldoen. Natuurlijk, voor de gelegenheden waar de verbindingssterkte (vooral de contactverbinding) hoog moet zijn, wordt meestal de methode van galvaniseren van nikkel/goud gebruikt. HASL is de belangrijkste technologie voor oppervlaktebehandeling die wereldwijd wordt gebruikt, maar er zijn drie belangrijke drijvende krachten die de elektronica-industrie ertoe aanzetten om alternatieven voor HASL te overwegen: kosten, nieuwe procesvereisten en loodvrije vereisten.

2. Organische antioxidant (OSP)

Organische beschermlaag voor soldeerbaarheid is een organische coating die wordt gebruikt om koperoxidatie vóór het solderen te voorkomen, dat wil zeggen om de soldeerbaarheid van PCB-pads te beschermen tegen beschadiging.

Nadat het oppervlak van de PCB is behandeld met OSP, wordt een dunne laag organische verbindingen gevormd op het oppervlak van het koper om het koper te beschermen tegen oxidatie. De dikte van Benzotriazolen type OSP is over het algemeen 100 A graad, terwijl de dikte van Imidazolen type OSP dikker is, over het algemeen 400 A graad. OSP-film is transparant, het bestaan ​​ervan is niet gemakkelijk te identificeren met het blote oog en detectie is moeilijk. Tijdens het assemblageproces (reflow-solderen) wordt de OSP gemakkelijk gesmolten in de soldeerpasta of de zure Flux, en tegelijkertijd wordt het koperen oppervlak met sterke activiteit blootgesteld, en uiteindelijk wordt een Sn/Cu intermetallische verbinding gevormd tussen de onderdeel en het kussen. Daarom heeft OSP zeer goede eigenschappen voor het behandelen van het lasoppervlak. OSP heeft geen probleem met loodvervuiling, dus het is milieuvriendelijk.

3. Onderdompeling Goud (ENIG)

Beschermingsmechanisme van ENIG: Een dikke laag nikkel-goudlegering met goede elektrische eigenschappen is om het koperen oppervlak gewikkeld en kan de printplaat lange tijd beschermen. In tegenstelling tot OSP, dat alleen als roestbarrière fungeert, kan het nuttig zijn en goede elektrische prestaties bereiken tijdens langdurig gebruik van de PCB. Bovendien heeft het ook de tolerantie voor de omgeving die andere oppervlaktebehandelingsprocessen niet hebben;

Het koperen oppervlak is chemisch geplateerd met Ni/Au. De depositiedikte van de binnenste laag Ni is over het algemeen {{0}}μin (ongeveer 3-6μm), en de depositiedikte van de buitenste laag Au is relatief dun, over het algemeen 2-4μinch (0.05-0.1μm). Ni vormt een barrièrelaag tussen het soldeer en koper. Tijdens het solderen zal het Au aan de buitenkant snel in het soldeer smelten, en het soldeer en Ni zullen een intermetallische Ni/Sn-verbinding vormen. De buitenste vergulding is om Ni-oxidatie of passivering tijdens opslag te voorkomen, dus de vergulde laag moet voldoende dicht zijn en de dikte mag niet te dun zijn.

4. Chemische onderdompeling zilver

Tussen OSP en stroomloos nikkel/immersiegoud is het proces eenvoudiger en sneller. Het biedt nog steeds goede elektrische eigenschappen en behoudt een goede soldeerbaarheid bij blootstelling aan hitte, vochtigheid en vervuiling, maar verkleurt. Omdat er geen nikkel onder de zilverlaag zit, heeft immersiezilver niet alle goede fysieke sterkte van stroomloos vernikkelen/immersiegoud;

5. Galvaniseren van nikkelgoud

De geleider op het oppervlak van de PCB wordt eerst gegalvaniseerd met een laag nikkel en vervolgens wordt een laag goud gegalvaniseerd. Vernikkelen is vooral bedoeld om de diffusie tussen goud en koper te voorkomen. Nu zijn er twee soorten gegalvaniseerd nikkelgoud: zacht vergulden (puur goud, goud betekent dat het er niet helder uitziet) en hard vergulden (het oppervlak is glad en hard, slijtvast, bevat kobalt en andere elementen, en de oppervlak ziet er helderder uit). Zacht goud wordt voornamelijk gebruikt voor gouddraden in chipverpakkingen; hard goud wordt voornamelijk gebruikt voor elektrische verbindingen (zoals gouden vingers) op niet-soldeerplaatsen.

6. PCB gemengde oppervlaktebehandelingstechnologie

Kies twee of meer oppervlaktebehandelingsmethoden voor oppervlaktebehandeling. Veel voorkomende vormen zijn: onderdompeling nikkel goud plus anti-oxidatie, galvaniseren nikkel goud plus onderdompeling nikkel goud, galvaniseren nikkel goud plus heteluchtnivellering, onderdompeling nikkel goud plus heteluchtnivellering.