Wat zijn de SMT-verwerkingsprocessen?

De basiscomponenten van het SMT-patchverwerkingsproces zijn: soldeerpasta-afdrukken, SPI, patch, inspectie van het eerste stuk, reflow-solderen, AOI-inspectie, röntgen, herbewerking en reiniging:

1. Soldeerpasta printen: De functie hiervan is om de soldeervrije pasta op de pads van de PCB te printen ter voorbereiding op het lassen van componenten. De gebruikte apparatuur is een zeefdrukker, die zich aan het begin van de SMT-productielijn bevindt.
Zowel soldeerpasta als patch zijn thixotroop en hebben viscositeit. Wanneer de soldeerpastaprinter met een bepaalde snelheid en hoek vooruit beweegt, oefent deze een bepaalde druk uit op de soldeerpasta, waardoor de soldeerpasta voor de schraper rolt en de druk ontstaat die nodig is om de soldeerpasta in het gaas of lekgat te injecteren.
De kleverige wrijving van de soldeerpasta zorgt ervoor dat de soldeerpasta afschuift op de kruising van de schraper en de stencil van de soldeerpastaprinter. De schuifkracht vermindert de viscositeit van de soldeerpasta, wat bevorderlijk is voor de soepele injectie van de soldeerpasta in het lekgat van de stalen gaasopening.

2. SPI: SPI speelt een aanzienlijke rol in de gehele SMT-patchverwerking. Het is een volledig automatische contactloze meting die wordt gebruikt na de soldeerpastaprinter en vóór de patchmachine.
Met behulp van technische middelen zoals gestructureerde lichtmeting (gangbaar) of lasermeting (niet gangbaar) wordt het soldeer na het printen van de printplaat gemeten in 2D of 3D (nauwkeurigheid op micronniveau).
Principe van gestructureerde lichtmeting: Een hogesnelheids-CCD-camera wordt in de verticale richting van het object (PCB en soldeerpasta) geplaatst en een projector wordt gebruikt om het object te belichten met periodiek veranderend gestreept licht of afbeeldingen van de bovenkant. Wanneer er een hoog component op de PCB is, wordt een afbeelding van de strepen ten opzichte van het basisoppervlak verschoven vastgelegd. Met behulp van het principe van triangulatie wordt de offsetwaarde omgezet in een hoogtewaarde.
Zo kunnen defecten in soldeerpasta tijdig worden ontdekt vóór het solderen in de reflow-oven. Zo wordt het ontstaan ​​van ongeschikte afgewerkte printplaten zoveel mogelijk voorkomen. Dit is een methode voor kwaliteitscontrole.

3. Chip mounter: De chip mounter is geconfigureerd na SPI. Het is een apparaat dat surface mount componenten nauwkeurig op de PCB pads plaatst door de montagekop te verplaatsen.

Het is een apparaat dat wordt gebruikt om componenten met hoge snelheid en hoge precisie te plaatsen. Het is de meest kritische en complexe apparatuur in de gehele SMT-patchverwerking en -productie.

4. Eerste-artikeldetector: Dit is een machine die wordt gebruikt voor SMT eerste-artikelinspectie. Het principe van deze apparatuur is om automatisch het inspectieprogramma te genereren door de BOM-tabel, coördinaten en high-definition gescande eerste-artikelafbeeldingen van de PCBA te integreren om het eerste artikel te zijn, snel en nauwkeurig de patchverwerkingscomponenten te inspecteren en automatisch de resultaten te bepalen, het eerste-artikelrapport te genereren, om de productie-efficiëntie en -capaciteit te verbeteren en de kwaliteitscontrole te verbeteren.

5. Reflow-solderen: Reflow-solderen is het opnieuw smelten van de soldeerpasta die vooraf is toegewezen aan de PCB-pad om de mechanische en elektrische verbinding te realiseren tussen het soldeeruiteinde of de pin van het oppervlakte-assemblagepatchverwerkingscomponent en de PCB-pad.
De reflow-soldeermachine die bij het reflow-soldeerproces wordt gebruikt, bevindt zich aan het einde van de SMT-productielijn.

6. AOI: Het scanbeeld wordt gevormd door gebruik te maken van het reflectieprincipe van licht en de kenmerken van koper en substraat met verschillende reflectiemogelijkheden voor licht. Het standaardbeeld wordt vergeleken met het werkelijke boardlaagbeeld, geanalyseerd en beoordeeld of het te inspecteren object OK is.

7. Röntgenstraling: De röntgeninspectieapparatuur dringt door de PCBA heen om deze te inspecteren met röntgenstralen en brengt vervolgens een röntgenbeeld over op de beelddetector.
De kwaliteit van de afbeelding wordt voornamelijk bepaald door de resolutie en het contrast.
Deze apparatuur bevindt zich doorgaans in een aparte ruimte in de SMT-werkplaats.

8. Herstellen: Dit is het repareren van de PCB-plaat waarvan de slechte soldeerpunten door AOI zijn gedetecteerd.
De gereedschappen die gebruikt worden zijn onder andere een soldeerbout, heteluchtpistool, etc.
De herbewerkingspositie kan op elke gewenste positie in de productielijn worden geconfigureerd.

9. Reinigen: Reinigen is voornamelijk bedoeld om de soldeerslak van de flux op de PCBA-plaat te verwijderen die door de patch is verwerkt.
De gebruikte apparatuur is een reinigingsmachine, die aan de offline back-end of verpakkingsafdeling is bevestigd.