Wat is het verschil tussen AOI en SPI in het SMT-proces?

AOI (automatische optische inspectie) en SPI (soldeerpasta-inspectie) zijn twee cruciale inspectietechnologieën in SMT-verwerking. Ze spelen beide een onvervangbare rol bij het waarborgen van de productkwaliteit, maar hun respectievelijke verantwoordelijkheden en inspectiefasen zijn verschillend.

• AOI-technologie

AOI, oftewel Automatic Optical Inspection, is een technologie gebaseerd op optische principes voor automatische inspectie van componenten en soldeerpunten in SMT-verwerking. Het legt beelden van printplaten vast met behulp van camera's met een hoge resolutie en analyseert deze beelden diepgaand met behulp van beeldverwerkingsalgoritmen.

Op deze manier kan AOI nauwkeurig de aanwezigheid van defecten in soldeerpunten en componenten detecteren, zoals ontbrekende onderdelen, verkeerde onderdelen, offsets, staande monumenten, bridging en valse soldering. Deze defecten vormen een ernstige bedreiging voor de prestaties en stabiliteit van het bord als ze niet op tijd worden gedetecteerd en behandeld.

Daarom fungeert de AOI-technologie in het SMT-verwerkingsproces als kwaliteitsbewaker en biedt een sterke garantie voor de kwaliteitscontrole van producten voordat ze de fabriek verlaten.

• SPI-technologie

Bij het SMT-plaatsingsproces fungeert soldeerpasta als verbindende lijm tussen de elektronische componenten en het PCB-substraat. De kwaliteit en nauwkeurigheid van de coating zijn hierbij van cruciaal belang. SPI, of soldeerpasta-inspectie, is een geautomatiseerde optische inspectietechnologie die wordt gebruikt om de kwaliteit en positionele nauwkeurigheid van soldeerpasta te beoordelen.

Uitgerust met een camera met hoge resolutie, lichtbron en beeldverwerkingssoftware kan het apparaat nauwkeurig de dikte, vorm, positieafwijkingen en mogelijke defecten van soldeerpasta detecteren door beelden van soldeerpastavlekken vast te leggen en te analyseren.

Dankzij de introductie van SPI-technologie kunnen fabrikanten problemen met soldeerpasta in een vroeg stadium identificeren en indien nodig corrigerende maatregelen treffen. Zo wordt de kwaliteit van het soldeersel en de betrouwbaarheid van het product gewaarborgd.

• Wat is het verschil tussen AOI en SPI?

SPI richt zich op de inspectie van de kwaliteit van soldeerprints en heeft als doel het debuggen, valideren en controleren van het soldeerpastaprintproces door middel van inspectiegegevens. Het richt zich op de printkwaliteit van soldeerpasta om eventuele problemen die zich tijdens het printproces kunnen voordoen, te detecteren en te corrigeren.

AOI richt zich daarentegen meer op de plaatsing van apparaten en de inspectie van de soldeerkwaliteit. Verdeeld in twee soorten pre-furnace en post-furnace inspectie: pre-furnace AOI detecteert voornamelijk de stabiliteit en nauwkeurigheid van de plaatsing van apparaten; post-furnace AOI is verantwoordelijk voor het controleren van de kwaliteit van het solderen om de kwaliteit en betrouwbaarheid van de soldeerpunten te garanderen.

AOI en SPI spelen elk een onmisbare rol in het SMT-proces, ze zijn door de automatische optische inspectietechnologie voor SMT-verwerking een efficiënte en nauwkeurige manier van kwaliteitscontrole, waardoor de prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct worden gewaarborgd. Voor het nastreven van hoge kwaliteit en efficiëntie van de moderne elektronica-industrie zijn deze twee technologieën ongetwijfeld een onmisbare assistent.