Analyse van de oorzaken van rimpelvorming en schuimvorming van soldeerinkten op printplaten
Oct 28, 2019
De blaarvorming op het oppervlak van de printplaat is eigenlijk een probleem van slechte hechting van het oppervlak, dat wil zeggen de oppervlaktekwaliteit van het oppervlak van de plaat. Dit omvat twee aspecten:
1. Het probleem van netheid van het bord;
2. Het probleem van oppervlakkige microruwheid (of oppervlakte-energie). Het probleem van blaren op het oppervlak op alle printplaten kan worden samengevat als de bovenstaande redenen. De hechtkracht tussen de coatings is slecht of te laag, en het is moeilijk om de platspanning, mechanische spanning en thermische spanning die tijdens het productieproces tijdens het daaropvolgende productieproces en montageproces worden gegenereerd, te weerstaan, wat uiteindelijk resulteert in verschillende graden van scheiding tussen de platerenlagen.
Enkele factoren die tijdens het productieproces een slechte oppervlaktekwaliteit kunnen veroorzaken, worden als volgt samengevat:
1. Problemen bij de verwerking van substraten: Vooral voor sommige dunnere substraten (over het algemeen minder dan 0,8 mm), omdat de substraten een slechte stijfheid hebben, is het niet geschikt om een borstelmachine te gebruiken om de planken te borstelen. Op deze manier wordt de beschermlaag die speciaal is behandeld om oxidatie van het koper op het oppervlak van het substraat tijdens het productieproces van het substraat te voorkomen, mogelijk niet effectief verwijderd. Hoewel de laag dun is en de borstelplaat gemakkelijk te verwijderen is, is het moeilijker om een chemische behandeling toe te passen. Het is belangrijk om de verwerking te beheersen, om het probleem van blaarvorming op het oppervlak veroorzaakt door de slechte hechtkracht tussen de koperfolie op het oppervlak van het substraat en het chemische koper niet te veroorzaken; dit probleem doet zich ook voor wanneer de dunne binnenlaag zwart is gemaakt. Gebreken, kleuroneffenheden, gedeeltelijk zwart worden, enz.
Het oppervlak van de plaat tijdens de bewerking (boren, lamineren, frezen, enz.) Veroorzaakt door olie- of andere vloeistofverontreiniging en stofverontreiniging van het oppervlak is niet goed.
3. Defecte koperen borstelplaat: Overmatige druk op de voorste maalplaat van de koperen gootsteen veroorzaakt vervorming van de opening, borstelt de koperfolie van de opening weg en lekt zelfs het substraat, wat het proces van gegalvaniseerd vertind soldeeropening zal veroorzaken blaarvorming; zelfs als de borstelplaat geen lekkage van het substraat veroorzaakt, zal een te zware borstelplaat de ruwheid van het koper bij de opening vergroten. Daarom zal de koperfolie tijdens het micro-etsen-opruwingsproces waarschijnlijk overmatige opruwing veroorzaken. Er zal ook een zeker kwaliteitsrisico zijn; daarom moet aandacht worden besteed aan het versterken van de controle van het borstelplaatproces. De procesparameters van de borstelplaat kunnen optimaal worden aangepast door middel van de slijtage-littekentest en de waterfilmtest;
4. Wasproblemen: Galvaniseren van koper moet een groot aantal chemische behandelingen ondergaan. Verschillende soorten zuren, logen, organische oplosmiddelen en andere chemicaliën hebben veel oplosmiddelen en het oppervlak van het bord kan niet met water worden gewassen. Vooral de aanpassing van ontvettingsmiddelen voor koper zal niet alleen kruisbesmetting veroorzaken. Tegelijkertijd zal het er ook voor zorgen dat het lokale oppervlak slecht wordt behandeld of dat het behandelingseffect niet goed is, ongelijke defecten, wat enige problemen met de bindkracht veroorzaakt; daarom moeten we aandacht besteden aan het versterken van de controle over het wassen, voornamelijk met inbegrip van de waswaterstroom, waterkwaliteit en wastijd, en de druppeltijdregeling van het bord; vooral in de winter, wanneer de temperatuur laag is, zal het waseffect sterk worden verminderd en moet meer aandacht worden besteed aan de controle van het wassen;
5. Micro-etsen bij voorbehandeling met koper en voorbehandeling van patroonbeplating: Overmatig micro-etsen zal ervoor zorgen dat de opening het substraat lekt en blaasjes rond de opening veroorzaakt; onvoldoende micro-ets veroorzaakt ook onvoldoende hechtkracht en blaarvorming. ; Daarom is het nodig om de controle van micro-etsen te versterken; in het algemeen is de diepte van micro-etsen voordat koper wordt afgezet 1,5-2 micrometer, en is de micro-ets van patroon galvaniseren 0,3-1 micrometer. Het is het beste om chemische analyse en eenvoudige voorwaarden door te geven. De testweegmethode controleert de dikte of snelheid van micro-etsen. Over het algemeen is het oppervlak van de plaat na micro-etsen helder, uniform roze en geen reflectie; als de kleur ongelijkmatig is of als er reflectie is, geeft dit aan dat er een kwaliteitsrisico is in het voorverwerkingsproces; opmerking Versterk de inspectie; bovendien zijn het kopergehalte van de micro-etsbak, de temperatuur van de badvloeistof, de beladingshoeveelheid en de inhoud van het micro-etsmiddel allemaal items om op te letten;
6. Slecht nabewerking van ondergedompeld koper: Sommige herwerkte platen na ondergedompeld koper of afbeeldingen worden opnieuw verwerkt vanwege slecht vervaagde beplating, onjuiste nabewerkingsmethoden of onjuiste micro-ets tijdcontrole tijdens nabewerking, of om andere redenen zal het bordoppervlak blaren veroorzaken; Herwerking van koperen plaat Als de koperafzetting op de lijn slecht blijkt te zijn, kan deze direct na het wassen met water van de lijn worden verwijderd. Beitsen kan zonder corrosie worden bewerkt; het is beter om niet opnieuw te ontvetten en lichtjes te corroderen. Nu de micro-ets tank vervaagt, let dan op de tijdcontrole, u kunt een of twee platen gebruiken om de vervagingsduur ruwweg te berekenen om het vervagende effect te verzekeren; nadat het vervagen is voltooid, een set zachte borstels aanbrengen en vervolgens het bord lichtjes borstelen en vervolgens het normale productieproces Koper, maar de etstijd wordt gehalveerd of noodzakelijke aanpassingen worden gemaakt;